正常品の見本から、基板の異常を探す
不良の見本を学習させずに異常を探す3方式を実装し、次の検証へ進めるかを判定しました。公開PoCとして、比較実験と採用見送りの判断まで完了しています。
実装・比較した方法
画像の位置を合わせて明るさの差を見るECC残差法、輪郭の特徴を使うPatch HOG+One-Class SVM、学習済みAIの特徴を比べるDINOv2です。いずれもCPUで動かしました。
データと判定条件
公開画像集VisAの基板PCB2を使用。正常20枚を見本、別の正常881枚を判定基準の調整、さらに別の正常100枚・異常100枚を性能テストに使いました。正常品の誤検出率5%以下、異常の検出率90%以上などを先に固定しています。
結果と業務判断への意味
異常100枚の検出数はECCが13枚、Patch HOGが16枚、DINOv2が34枚。正常100枚の誤判定は順に4・5・7枚で、3方式とも採用を見送りました。「比較した中で最良」でも、見逃しと再確認の負担が許容できるとは限りません。
残る確認と成果物
判定前に正解を伏せ、画像ごとのスコア・誤判定・判断理由をCSV・JSONで保存しました。この比較実験には、誤判定した画像の目視確認や改善後の再評価は含まれません。不良画像10枚での学習、欠陥位置の特定、現場導入は検証していません。